【项目一线聚焦】日照经开区3个新一代信息技术产业项目投产

10月10日，小空间精准灭火系统项目、鲁光5G通信半导体封测产业园项目和创嘉汇半导体封装及精密模具项目正式投产，新一代信息技术产业进一步“串珠成链”，激活了产业发展新动能。10月10日，小空间精准灭火系统项目、鲁光5G通信半导体封测产业园项目和创嘉汇半导体封装及精密模具项目正式投产，新一代信息技术产业进一步“串珠成链”。

小空间精准灭火系统项目由北京屹轩云和数据有限公司投资建设，项目总投资1.4亿元，新上灌装机、充装机、上阀机、液压车、气密性试验机、清洗、烘干机等设备30台/套，年产自主研发的专利产品-小空间精准灭火系统15000套。项目全部达产后，预计年可实现产值1.5亿元，税收500万元。项目产品市场需求量大、领域广，具备自我感应、自动控制、自动报警、信息上报、数据分析、数据可视化等特点的消防监控系统，主要服务于消防安全领域的智能化系统。该系统填补国内智能安防产品空白，同时有效提升化工园区，危化车辆等火灾危险重点场所监管防护能力。

鲁光5G通信半导体封测产业园项目新建五层净化厂房约2万平方米，新上全自动固晶机、真空焊接炉、自动上料注塑成型机等智能制造生产线6条，项目从2021年5月份开始基础建设，用时一年零四个月，完成装修、新设备订购、调试、投产，实现新旧动能转换和设备升级换代。此次新研发投产的第三代半导体SIC碳化硅已成功下线，标志着第三代半导体SIC碳化硅生产技术在经开区落地生根。

创嘉汇半导体封装及精密模具项目总投资1亿元，新上引线框架冲压设备设备10台，模具20套，生产半导体封装行业模具。投产后，年可实现产值8000万元-1亿元，税收500万-1000万元。项目二期计划在一期厂房内，建设GBP、DB封装线2-6条，生产精密半导体框架和端子，可实现年产值1亿元，税收1000万元。
招商发展集团牢固树立“项目为王”理念，充分发挥“链长制”作用，围绕科睿特等链主型项目，绘制产业招商地图，重点招引上下游关联配套项目，并不断提升优化服务保障，一批质量优、前景好的项目相继落地，新一代信息技术产业逐渐从最初几家电子元器件企业的“单打独斗”到围绕高端芯片、智能制造等一批企业的“抱团发展”，呈现出蓬勃发展的良好势头。（大众日报客户端记者 栗晟皓 通讯员 田志敏 李芹 薄林 报道）

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