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脱水研报：科技强国路线已清晰！半导体设备零部件国产化空间广阔（附股）
2022-10-17
简介导读科技强国路线已清晰！半导体设备零部件壁垒高、空间广，全球市场空间超500亿美金，国产化空间广阔且加速，机构看好公司业绩弹性（附股）
导读科技强国路线已清晰！半导体设备零部件壁垒高、空间广，全球市场空间超500亿美金，国产化空间广阔且加速，机构看好公司业绩弹性（附股）
2022年10月16日上午，中国共产党第二十次全国代表大会在北京人民大会堂开幕，习近平总书记代表十九届中央委员会向大会作报告。
高层指出，我们要坚持教育优先发展、科技自立自强、人才引领驱动，加快建设教育强国、科技强国、人才强国，坚持为党育人、为国育才，全面提高人才自主培养质量，着力造就拔尖创新人才，聚天下英才而用之。
完善科技创新体系，坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，健全新型举国体制，强化国家战略科技力量，提升国家创新体系整体效能，形成具有全球竞争力的开放创新生态。加快实施创新驱动发展战略，加快实现高水平科技自立自强，以国家战略需求为导向，集聚力量进行原创性引领性科技攻关，坚决打赢关键核心技术攻坚战，加快实施一批具有战略性全局性前瞻性的国家重大科技项目，增强自主创新能力。
年初至今，国内外发展环境已发生了深刻演化，受通胀影响全球居民生活压力越来越大，产业发展不确定性有所上升，工业化进程推动经济增长的必要性愈发凸显。细分来看，智能手机领域受行业周期及通胀等因素影响逐渐增长放缓；碳化硅、计算芯片、传感器及半导体设备等领域受汽车电动化、终端智能化、科技自主化等趋势带动，料将维持稳健增长态势，对企稳经济局势乃至推动增长发挥着日益重要的作用。
美国加大对国内芯片产业限制，倒逼上游环节国产化加速
10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）公布了一系列更广泛的出口管制新规，半导体制造端限制延伸至18纳米或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片和14纳米或以下的逻辑芯片。我们认为，此举虽然对国内存储、先进逻辑工艺短期产能扩充带来负面影响，但将倒逼国内晶圆厂加速国产设备、材料、零部件验证和导入步伐，半导体上游环节国产化将持续加速。
第三代半导体材料
近年来，汽车电动化着重推动了功率器件市场增长，随着汽车产品进一步升级，第三代半导体材料逐渐取代硅基成为新型功率器件制成材料的优化选择。以碳化硅为代表的第三代半导体材料可有效提升电动汽车的运转效能，进一步满足用户的驾驶需求，并且还被应用在光伏、轨道交通、智能电网等领域，市场增长动能强劲。
计算芯片与传感器
近年生产/生活所用终端的智能化升级日益明显，带动数据计算及捕捉需求愈发旺盛，计算芯片及传感器市场高速增长。细分来看，单个终端的MCU配置数量及终端应用领域快速扩张；高性能计算需求推动SoC芯片发展加速；图像/雷达/气体/温度等传感器在工业生产、汽车驾驶、家居生活、现代医疗等领域的需求显著扩容,看好相关赛道的发展机遇。
半导体设备等硬核科技
近月以来，俄乌局势的发展使得国家战略资源，包括科技资源的自主化对大国竞争而言尤为重要，该特性赋予赛道较大的估值弹性。半导体设备等硬核科技领域的投资受两大主题驱动，一是科技自主化，二是下游需求持续性。今年以来，工业互联网、人工智能、电动汽车等领域旺盛的发展态势使得半导体整体需求仍维持了稳步上涨，晶圆厂及设备材料厂商的业绩得到坚定支撑。此轮产业的小周期调整后，设备材料企业或将增长更加迅猛。
半导体设备零部件壁垒高、空间广，全球市场空间超500亿美金
半导体设备零部件在半导体产业链中处于上游的位置，其直接下游包括半导体设备厂商和晶圆厂：半导体设备厂商采购零部件用于半导体设备的生产，全球半导体制造厂采购的零部件通常作为耗材或者备件。设备厂商直接采购端，我们假设设备厂商平均毛利率为50%，前道设备直接材料占比约90%，则全球来自半导体设备厂商的零部件需求为462亿美元（全球半导体设备市场规模×设备厂商成本率×直接材料成本占比），中国大陆来自半导体设备厂商的零部件需求为133亿美元；晶圆厂采购端，根据晶圆产量推算，中国大陆晶圆厂零部件采购额约为13亿美元，全球晶圆厂零部件采购金额约100亿美元。综合来看，全球/中国半导体设备零部件市场空间为562/146亿美金。
半导体设备零部件国产化空间广阔，国产设备厂崛起加速零部件国产化
从细分领域来看，石英、喷淋头、边缘环等零部件国产化率仅达到10%以上，射频发生器、MFC等零部件的国产化率在1%-5%，而阀门、静电卡盘、测量仪表等零部件的国产化率不足1%，国产替代空间较大。近年来，国内晶圆厂采购国产设备的比例持续快速增加，国内设备厂商亦加大采购国产零部件，双重催化下国内半导体设备零部件厂商迎来黄金发展时期，持续看好国内半导体设备零部件厂商相关业务业绩弹性。
