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半导体产业进入“过剩”时代?并购整合将是发展新趋势
2022-10-17
简介新的技术和需求这也意味着为半导体行业提出更高的要求,为了尽快占领“新高地”,头部企业陆续释放的并购信号,半导体行业也即将迎来再一次的整合。
原创 小科 中国科技信息

新的技术和需求这也意味着为半导体行业提出更高的要求,为了尽快占领“新高地”,头部企业陆续释放的并购信号,半导体行业也即将迎来再一次的整合。
目前,全球半导体行业正进入新技术和需求的拐点。以备受关注的汽车半导体为例,根据市场研究公司Gartner的数据,2018年单辆汽车中的半导体价值为400美元,但预计到2024年无人驾驶汽车普及时,半导体的价值将超过1,000美元,具有巨大的增长潜力。
新的技术和需求这也意味着为半导体行业提出更高的要求,为了尽快占领“新高地”,头部企业陆续释放的并购信号,半导体行业也即将迎来再一次的整合。
我国半导体产业受到宏观经济波动以及资本市场的洗礼,已经进入一个新发展阶段,持续两年的半导体投资热潮已趋于白热化,。在这样的背景下,一方面,头部企业已逐渐从不同的环节、赛道和品类中脱颖而出,行业集中度初具规模。
另一方面,随着新进入者和已有的玩家进行竞争和发展,半导体的并购浪潮也将蓄势待发,出清资本泡沫,优化产业结构。事实上,中小企业本就是夹缝求生。尤其是在市场环境整体低迷、产能紧缺的情况下,大公司也在争夺有限的产能,而小公司往往毫无议价能力,只能任人宰割。
简言之,在半导体产业“过剩”时代,无论哪一家企业,都希望通过强强联合都实现1+1大于2的效果,通过并购这些企业可以更加优化财务指标,基于业务层面的互补和协同,可以扩展产品线和用户群,实现更强的供应链溢价,同时缩减成本。
我国半导体产业已接近“过剩”
过去三年,我国半导体产业在科创板的助力下,以及政策和市场环境的多元优势影响下,获得优异成绩。

一方面,科创板的设立让更多基金具备了更好的投资退出通道,二级市场繁荣带动了一级市场的热情。另一方面,以元禾璞华、小米产投、华为哈勃、中芯聚源等为代表的产业投资基金频频出手,以红杉资本、高瓴创投、经纬中国、毅达资本等为代表的一线投资机构相继重磅入局,也促成了半导体投融资市场近几年的爆发。除此之外,在国家战略、市场环境、国产替代机遇等大趋势的推动下,国内半导体投资被激发出新的活力。
根据统计,过去三年,半导体领域有一百多家拟在科创板上市的公司,目前已经有七八十家成功挂牌。然而,从数据来看,今年上半年并没有看到半导体的上市公司相比2021年同期大幅增长,这说明IPO是非常复杂、精细化的过程,很难一蹴而就。或许,在各方因素的不断加持下,我国半导体产业已经“过剩”,进入了一个发展平缓期。
并购整合将是半导体发展新趋势
半导体行业与大多数行业不同,是由摩尔定律驱动,即每2~3年,集成电路晶体管数量就会增加一倍,这促使半导体行业领导者阵容不断发生着变化。
而科创板这三年已经给国内半导体产业充足机会,这个周期也满足了摩尔定律所认定的年限。不仅如此,每3-5年半导体行业经历周期,处于竞争劣势的公司经营状况恶化,寻求被收购成为股东利益最大化的选择之一。从长期来看,半导体领域的增长主要来源于新应用的出现,例如从PC到智能手机再到5G时代,半导体的高增长需求领域进入饱和后,进入存量份额的争夺,并购需求增加。
综合半导体行业的种种现状,可以认为产业中企业释放出的并购信号是十分合理且必要的,该行业的并购浪潮即将到来。例如,EDA厂商芯华章科技26日宣布,对瞬曜电子完成收购,并进行核心技术整合,并购金额未对外披露。

事实上,就在半导体行业并购的消息纷至沓来之前,曾有行业专家就提出了这样的看法:并购整合将是半导体发展新趋势。这也将为投资机构带来更多机会。通常来讲,并购的驱动力通常来自于通过经济规模最大化而获得的高效率。合并的成本优势,通常被称为协同效应,而制造成本的下降只是合并带来的好处之一,规模经济带来的好处还会体现在其它诸多方面。
半导体公司整合考验“做大做强”的能力
半导体行业并购频现,使得“强者更强、弱者更弱”的局面更加明显。部分半导体厂商通过并购扩大经营规模,成为行业龙头企业,其中“被并购方”当中不乏上市公司。
这也是由半导体产业自身特点决定的。首先,半导体行业具有典型的“赢者通吃、强者恒强”的行业逻辑,每个细分赛道最多只有3-5家头部公司,必须聚焦优势产品线,而并购整合是快速提高行业集中度的方式。换言之,半导体产业因为赛道划分过细,每一小的企业、项目所在赛道发展空间较小,因此,投资机构将不少精力放在项目间的并购上,这不仅可以优化市面上的企业数量,提升个体规模,更有利于综合多项目技术、实力、有利于后期上市。
其次,成熟的半导体产业链分工,大大降低了半导体进入门槛,培育了大量成熟的芯片设计公司,成为国际大厂的收购对象。能够让展开并购的企业快速占领产业链优势。

来自华泰联合证券的专业人士认为,在中国的半导体产业,短期内在政策和资本支持下,半导体各赛道涌现,半导体公司纷纷卡位,行业呈现小而分散。眼下,小规模的并购已经在上演,伴随着更更大规模的半导体上市公司出现,半导体产业将迎来大额整合拆分期。专业人士指出,中长期来看,半导体公司整合,考验做大做强的能力,形成规模优势,培养国际竞争力,大量的已上市公司将成为收购标的。
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